作者：田锋
分类：工业技术, 教材教辅
字数：188714字
ISBM：9787302512363
价格：￥37.70
出版社：清华大学出版社/2019-05
提供方：清华大学出版社
提供方简介：清华大学出版社成立于1980年6月，是由教育部主管、清华大学主办的综合出版单位。植根于“清华”这座久负盛名的高等学府，秉承清华人“自强不息，厚德载物”的人文精神，清华大学出版社在短短二十多年的时间里，迅速成长起来。清华大学出版社始终坚持弘扬科技文化产业、服务科教兴国战略的出版方向，把出版高等学校教学用书和科技图书作为主要任务，并为促进学术交流、繁荣出版事业设立了多项出版基金，逐渐形成了以出版高水平的教材和学术专著为主的鲜明特色，在教育出版领域树立了强势品牌。
图书简介：本书颠覆了知识管理理念，重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式，都不同于以往的知识管理体系。从精益研发的实践要求出发，反推出知识工程的新理念、新方法和新技术，将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构：上层结构是知识与研发流程融合层，中间层是业界共有的知识管理层，下层结构是知识与设计环境融合层。田锋，安世亚太公司高级副总裁，国家工业软件与先进设计研究院常务副院长，北京市综合仿真工程试验室主任，“智能制造推进联盟”专家委员，“生态设计与绿色制造促进会”首席技术专家，科技部科技支撑计划课题专家组副组长，机械工程学会设计分会委员，设计方法分会委员。精益研发体系创始人，《精益研发2.0》（2016年出版）著作者，《精益研发》（2009年出版）著作总编，《精益研发》杂志（2008首刊）主编。曾发表精益研发、正向设计、综合设计、设计方法、复合材料等相关论文20余篇。知识工程2.0体系创始人，《知识工程2.0》著作者，曾发表知识工程相关的论文10余篇。综合仿真体系创始人，曾发表CAE技术、多学科优化、协同仿真、企业仿真体系建设等相关论文20余篇。二十年研发、技术与咨询经历，为百余家企业提供研发体系建设和研发信息化咨询，对研发信息化技术与制造业需求的最佳结合方案具有深入研究。中国航空三大主机所、航天某设计研究所、船舶某研究院、中车集团等企业的精益研发、综合设计、协同仿真、仿真体系建设、知识工程、科技资源整合等项目的总设计师。